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此外,小米部分高管也将转任,带领新业务的长远发展。其中,联合创始人、高级副总裁洪锋转任小米金融董事长兼CEO,专注小米金融业务的发展推进;副总裁尚进协助高级副总裁祁燕负责小米产业园及各个区域总部的规划和建设。洪锋原来负责MIUI业务,尚进原来负责互娱业务。

不过,由于苹果与高通已经彻底撕破脸,展开漫长的专利互讼,所以在业务层面,苹果要再找理由给高通添更大的堵,已经比较困难。所以,下一步更有可能的是,博通联手苹果及其他可能的盟友,推动其他国家对高通展开调查或反垄断处罚。比如,此前在1月24日,欧盟宣布对高通公司进行反垄断罚款,其指证信息正是来源于苹果。

责任编辑:蒋晓桐在半导体产业里,碳化硅炽手可热。而华为近日也在加大在该领域的投资。根据天眼查显示,华为旗下的哈勃科技投资有限公司,近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股10%。据悉,山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。山东天岳公司官网显示,该公司成立2011年12月,是全球第4家碳化硅衬底材料量产的企业,同时具备了导电型和高纯半绝缘两种工艺,尺寸覆盖2-6英寸。2016年,山东天岳“宽禁带功率半导体产业链项目”被国家发展改革委纳入《国家集成电路“十三五”重大生产力布局》项目。

1号线西延伸:工程自莘庄站向西延伸1站,实现与嘉闵线换乘, 线路长1.2公里,设站1座,投资 35.75 亿元,项目建设工期为4年。机场联络线:工程自虹桥枢纽至上海东站,线路长68.6公里, 设站9座,投资480.54亿元,项目建设工期为6年。

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